离子束抛光

什么是离子束抛光

IBF抛光具有很高的精度和控制能力,可实现低至单纳米的极高精度,适用于对表面质量和厚度要求极高的光学器件的加工。

与机械抛光不同,IBF是一种非接触式工艺,适用于多种材料,包括金属、半导体、陶瓷等,特别适合对机械切割敏感的材料。 加工前,需要用干涉仪测量表面形状误差。 根据该表面轮廓,离子束蚀刻系统的软件计算每个基板的单独停留时间图,并创建处理配方。

离子束整形方法使用离子枪用离子轰击光学表面,从而以高度控制和精确的方式去除材料。 可抛光直径达数千毫米的定制光学器件,精度高、误差小、无亚表面或边缘缺陷。高度加速的离子带着相当大的动能到达表面,使原子从靶材表面溅射出来 。 该方法可产生具有纳米级精度的高端表面质量,但需要真空条件并且材料去除率相对较低。

因此,离子抛光通常是语荻进行光学元件精密加工的最后一步,可以有效降低半成品元件的表面粗糙度。 这样做可以有效提高批量生产效率并控制生产成本。

语荻离子束抛光技术的优势

使用 IBF 抛光突破了传统抛光方法的限制,使我们能够生产高规格项目所需的对称、非球面或自由形状光学器件。 其结果是高度的工艺灵活性、更短的生产时间和更高的质量。

将最大加工范围扩大至2,000mm

对基材没有限制,特别是对机械切割敏感的材料

让我们能够将轻质、大孔径和复杂的非球面极致地结合在一个光学器件中。

非接触式抛光

离子束成形是一种非接触式加工技术,不涉及常用的机械抛光工具,从而避免了这些工具可能造成的老化和磨损的影响。

稳定的去除率

离子束整形提供出色的去除率控制。 操作员可以精确控制离子束的能量和流量,确保过程的稳定性和一致性。

无亚表面损伤

离子束抛光加工可以精确地去除材料而不造成表面下损伤,使基材保持其原有的性能和质量。

纳米级精度

离子束成形具有出色的加工精度,可以实现极高的精度,甚至可以在纳米级别操作。

语荻离子束抛光的光学参数

抛光直径

≤ 650mm

厚度

≤ 650mm

长度/宽度

≤ 650mm

并行性

≤ 5 arc seconds

表面粗糙度

≥ 3 Å rms

楔角公差

± 5 arc seconds

反射波前误差 (RWE)

≥ 1/20 wave over clear aperture

传输波前误差 (TWE)

≥ 1/20 wave over clear aperture

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